 |
|
|
|
چت IM آنلاین در حال حاضر
گواهی
5.6mm Power Bank Pcb Circuit 1 Layer To 20 Layers 100 E Test
|
جزئیات محصول:
پرداخت:
|
توضیحات محصول جزئیات
| نام محصول: | طراحی ماژول منبع تغذیه PCBA | رنگ ابریشمی: | سیاه. سفید. زرد. قرمز. آبی |
|---|---|---|---|
| کارایی SMT: | BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP | ضخامت تخته: | 0.8-5.6 میلی متر |
| Min. حداقل hole size اندازه سوراخ: | 0.2MM | اتمام سطح: | HALS / HALS OSP و غیره |
| خدمات تست: | 100٪ تست الکترونیکی | ||
| برجسته: | مدار پاور بانک 5.6 میلی متر ، مدار PCB 20 لایه Power Bank ، ماژول PCB پاور بانک 20 لایه,20 Layers Power Bank Pcb Circuit,20 Layers power bank pcb module |
||
طراحی ماژول منبع تغذیه OBA Power Bank PCBA مدار مدار الکتریکی PCBA
جزئیات محصول
| لایه های مونتاژ PCB | 1 لایه به 20 لایه (استاندارد ، شامل تخته HDI) |
| مواد / نوع مونتاژ PCB | FR4 ، آلومینیوم ، CEM1 ، PCB نازک شام ، انگشت FPC / طلا |
| نوع سرویس مونتاژ PCB | DIP / SMD یا SMD مختلط و DIP |
| ضخامت مواد پایه | 0.2-3.6 میلی متر |
| ضخامت مس | 18um (H / HOZ) ، 35um (1 / 1OZ) ، 70um (2 / 2OZ) ، 5OZ |
| پایان سطح مونتاژ | روکش طلا ، HASL ، OSP ، ENIG |
| ابعاد PCB (حداکثر) | 500 * 700 میلی متر |
| پیچ IC (دقیقه) | 0.2 میلی متر |
| اندازه تراشه (دقیقه) | 01005 |
| اندازه سوراخ سوراخ شده (دقیقه) | 0.075 میلی متر |
| عرض / فاصله آهنگ (دقیقه) | 3 میل |
| نوع IC Encapsulation | SOP / CSP / SSOP / PLCC / QFP / QFN / BGA / FBGA / u-BGA |
| تحمل را ترسیم کنید | ± 0.1 میلی متر |
| تحمل قطر سوراخ | 76 0.076 میلی متر |
| تحمل محل سوراخ | 76 0.076 میلی متر |
| تحمل V-CUT | ± 0.1 میلی متر |
قابلیت و خدمات PCB / PCBA
1. PCB یک طرفه ، PCB دو طرفه و PCB چند لایه با قیمت رقابتی ، کیفیت خوب و خدمات عالی.
2. FR-4 ، FR-4 High TG ، CEM-1 ، CEM-3 ، مواد پایه آلومینیوم.
3. HAL ، HAL بدون سرب ، غوطه وری طلا / نقره / قلع ، درمان سطح OSP.
4. صفحه های مدار چاپی با 94V0 سازگار بوده و به استاندارد بین المللی PCB IPC610 کلاس 2 پایبند هستند.
5. مقادیر از نمونه اولیه تا تولید متوسط و دسته ای است.
اطلاعات تماس
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.
تماس با شخص: admin
ارسال درخواست خود را به طور مستقیم به ما